[发明专利]一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制备领域，尤其涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法。  

背景技术

    印刷电路板（PCB）的制作工程中，在基板上需要布孔以配合预定电路设计。而在布孔过程中，为防止加工台面损伤及电路板受力不均，多采用在基本底部防止一垫板作为缓冲保护装置。

垫板作为PCB制造钻孔领域重要的辅材，对于保证电路板镀锡、镀铜工艺的品质，保护钻机台面，提高孔位精度，抑制出口披锋，改善孔壁质量起着非常重要的作用。目前使用的垫板主要是浸酚醛树脂或脲醛树脂或以其为基材的改善性树脂的压制纸板，由于是树脂压实均一结构，其内应力相对大、吸潮等原因，在储存使用过程中容易出现样品翘曲变形，而在钻孔过程中因其硬度高、强度大，会出现对钻嘴的磨损大而导致钻针断针率高的现象，同时也可能会出现钻屑排屑不畅滞留在钻孔内使得其孔壁质量变差的隐患，还可能导致钻孔后的PCB板壁不够光滑，披锋多，间接使PCB的电阻增加，不能满足生产要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种以金属芯材为支撑结构的印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 ，旨在解决目前垫板在使用过程中容易出现翘曲变形，且在钻孔过程中因硬度大对钻嘴造成磨损甚至导致钻针折断，钻屑滞留孔内，孔壁毛躁多而导致电阻变大、孔位精度低等问题。

本发明的技术方案如下：

一种印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材和位于金属芯材上下表面的面材粘结复合制成，其中，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述面材通过胶黏剂与金属芯材粘结复合。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述浸胶固化片是用纸张、玻纤布或无纺布等片材经过浸渍热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂或环氧树脂中的一种或多种。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述胶黏剂为环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺树脂胶黏剂中一种或多种。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述胶黏剂层由所述胶黏剂固化或所述胶黏剂与无机粉体材料混合、固化而成，其中，所述无机粉体材料是指白炭黑、钛白粉、氧化锆粉、滑石粉、硅微粉等粒径小于0.5mm的矿物质或人造粉体材料中的一种或多种。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，构成金属芯材的金属材料为铝、铜、铁、镍等纯金属材料中的一种，或以此为基材经过任意两种或三种金属或添加其他微量金属材料按一定质量比所构成的金属合金中的一种。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述具备泡沫结构形态金属材料为基体中具有通孔或闭孔结构的多孔性金属材料，所述具备蜂窝型结构形态金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形、六边形或其他边形截面的导通孔的多孔性金属材料。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述面材厚度为0.005-0.2mm。

所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板的厚度为1-3mm，厚度公差≤0.2mm。

所述的印制电路板钻孔专用垫板的方法，其中，所述制备方法为：

将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，具体为将胶黏剂均匀涂覆与金属片材或浸胶固化片表面，并将其平铺于金属芯材表面并施给压力，使与金属片材或浸胶固化片粘结一起的胶黏剂完全固化并牢固粘结在金属芯材上；或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。

有益效果：本发明提供一种印制电路板钻孔专用垫板及其制备方法， 所制备出的印刷电路板钻孔专用垫板能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少PCB板的出口披锋，孔位精度低等问题，在储存和使用期间不会因翘曲变形或因披锋使电阻变大而产生品质隐患。另外，金属芯材的中空结构使钻嘴钻入垫板时不会产生巨大摩擦，降低了钻嘴磨损和钻嘴温度，同时在入钻过程中，粘附在钻嘴排屑槽的钻屑随着钻嘴的空转而被甩离钻嘴，起到清洁钻嘴的作用，从而提高了钻针使用寿命和改善了孔壁质量。

附图说明

图1为本发明印制电路板钻孔专用垫板截面的结构示意图。