[发明专利]一种LED全彩COB模式的封装方法

摘要

本发明公开了一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：设置于所述基板上面的正面电路线路以及设置于所述基板底面的背面电路线路；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于所述LED发光芯片的封装胶；主要包括以下步骤：基板的清洗；固晶底胶解冻；将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片；本发明改变了原始COB封装工艺在应用端点亮后存在混光现象，导致发光不均匀，而此种LED全彩COB模式的封装方法可以完全解决这一难题。因此，本发明提供的LED全彩COB模式的封装方法不但可以提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命，还可以应用于户外显示屏。

主权项

一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路(2)，所述电路线路(2)包括两部分：设置于所述基板(1)上面的正面电路线路(21)以及设置于所述基板(1)底面的背面电路线路(22)；放置在所述正面电路线路(21)上的LED发光芯片(3)；用于所述LED发光芯片(3)的封装胶(4)；主要包括以下步骤： a.基板的清洗； b.固晶底胶解冻； c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上； d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接； e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片。