[发明专利]一种LED全彩COB模式的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种LED全彩COB模式的封装方法。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，目前使用的投影/DLP/LCD/PDP等显示应用产品已不能完全满足市场应用需求。在各方面还存在一些缺陷使其突破不了技术的发展。

目前的投影显示存在的主要缺陷：1.前投融合拼接的光点设计需要非常精确，长时间使用后无论是投影屏幕、投影机、支架、反射镜等，任何一个有位置变化，投射图像的几何都会发生较大的变化，需要专业人员重新校正；2.背投融合拼接需要提供较大的暗室空间，前投融合拼接要求屏前方不能有人员走动，以防遮挡投影光路；3.融合带“吃掉”重叠部分的像素，整屏分辨率无法实现标准分辨率拼接；4.对环境照明光线要求高，直射屏幕的环境重影响显示效果；5.长时间使用后，因投影机亮度、色彩衰减不一致造成较为明显的融合带，严重影响显示效果。

DLP拼接显示的缺陷：1.使用一定时间后，屏与屏之间会出现明显的色彩，亮度差异，俗称“打补丁”现象，严重影响显示效果；2.可视角较小，侧面观看时有明显的“列亮度遇减”现象；3.屏前亮度偏低，且受环境光线影响较大，玻璃屏幕还易形成较为明显的反光现象；4.单元一致性较差，而且拼缝易与表格分隔线混淆，造成对内容的误读与误判。

LCD/PDP拼接显示的缺陷：1.用于大型会议或视频会议时，人物会被拼接缝明显分割，严重影响显示效果。2.使用一段时间后会出现显示的暗边、黑角，屏与屏之间出现色彩与亮度差异，且无法调节恢复。

因此，如何提供一种COB模式封装方法，可以解决因LED单颗器件太小，设备及材料精度没办法达到理想程度，造成室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命的差异性是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED全彩COB模式的封装方法，不但可以提升室内显示屏的可靠性、性能及使用寿命，还可以应用于户外显示屏。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED全彩COB模式的封装方法，包括：基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：设置于所述基板上面的正面电路线路以及设置于所述基板底面的背面电路线路；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于所述LED发光芯片的封装胶；主要包括以下步骤：

a.基板的清洗；

b.固晶底胶解冻；

c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；

d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接；

e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片；

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述基板的厚度为0.1mm-20mm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中的一种或几种混合。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述电路线路通过串并排列方式设计，通过锡膏将所述基板的引脚与所述背面电路线路焊盘连接，控制所述LED发光芯片的发光。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述基板通过钻孔、铜箔蚀刻、铜箔表面电镀处理后，将所述LED发光芯片通过固晶底胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接到所述背面电路线路进行导通。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述LED发光芯片为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片三种芯片，数量比为1∶1∶1或其他更优比例的组合，并且红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合成单个发光源单元以多路串并方式分布在所述基板上，同时用于室内显示屏单个发光源单元之间的间距设计为0.6-1.9mm之间，用于户外显示屏单个发光源单元之间的间距设计为3-20mm。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述LED发光芯片通过键合线与所述正面电路线路的焊盘焊接并导通。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述封装胶为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种。

优选的，在上述一种LED全彩COB模式的封装方法中，所述封装胶将所述基板正面、所述LED发光芯片及所述电路线路封装为一体，并形成矩形阵列发光单元格，且每个单元格之间设计有低于胶体高度的一个胶槽，可以防止胶体连在一起引起的LED芯片发光时会窜光，使得发光不均匀的现象；用于室内小间距显示屏，胶槽的宽度设计在0.1-1mm之间；如用于室外显示屏，胶槽的宽度设计在2-10mm之间。