[发明专利]一种LED全彩COB模式的封装方法

权利要求书

1.一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路(2)，所述电路线路(2)包括两部分：设置于所述基板(1)上面的正面电路线路(21)以及设置于所述基板(1)底面的背面电路线路(22)；放置在所述正面电路线路(21)上的LED发光芯片(3)；用于所述LED发光芯片(3)的封装胶(4)；主要包括以下步骤： 

a.基板的清洗； 

b.固晶底胶解冻； 

c.将LED芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上； 

d.将邦定在基板上的LED芯片用键合线，通过焊线机将其与基板上的焊盘连接； 

e.用封装胶通过模造机在高温情况与基板正面模压成型来保护基板上的LED芯片。 

2.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述基板(1)的厚度为0.1mm-20mm，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板其中的一种或几种混合。 

3.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述电路线路(2)通过串并排列方式设计，通过锡膏将所述基板(1)的引脚与所述背面电路线路(22)焊盘连接，控制所述LED发光芯片(3)的发光。 

4.根据权利要求1或3所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述基板(1)通过钻孔、铜箔蚀刻、铜箔表面电镀处理后，将所述LED发光芯片(3)通过固晶底胶固定在铜箔表面，然后通过键合线连接到所述背面电路线路(22)进行导通。 

5.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述LED发光芯片(3)为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片三种芯片，数量比为1∶1∶1或其他更优比例的组合，并且红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合成单个发光源单元以多路串并方式分布在所述基板(1)上，同时用于室内显示屏单个发光源单元之间的间距设计为0.6-1.9mm之间，用于户外显示屏单个发光源单元之间的间距设计为3-20mm。 

6.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于， 所述LED发光芯片(3)通过键合线与所述正面电路线路(21)的焊盘焊接并导通。 

7.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述封装胶(4)为环氧胶、硅胶、硅树脂胶其中的一种。 

8.根据权利要求1所述的一种LED全彩COB模式的封装方法，其特征在于，所述封装胶(4)将所述基板(1)正面、所述LED发光芯片(3)及所述电路线路(2)封装为一体，并形成矩形阵列发光单元格，且每个单元格之间设计有低于胶体高度的一个胶槽，可以防止胶体连在一起引起的LED芯片发光时会窜光，使得发光不均匀的现象；用于室内小间距显示屏，胶槽的宽度设计在0.1-1mm之间；如用于室外显示屏，胶槽的宽度设计在2-10mm之间。