[发明专利]多芯片器件有效
| 申请号： | 201410408963.5 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104332463B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | K·侯赛因;J·马勒;I·尼基廷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 周学斌,胡莉莉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多芯片器件，包括布置在第一载体上的第一半导体芯片和布置在第二载体上的第二半导体芯片。所述多芯片器件进一步包括将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片电耦合的导电元件。所述导电元件包括第一暴露接触区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 器件 | ||
【主权项】：
一种多芯片器件，包括：第一半导体芯片，其被布置在第一载体上；第二半导体芯片，其被布置在第二载体上；以及导电元件，其将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片电耦合，其中所述导电元件包括第一暴露接触区域。
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