[发明专利]电子元件封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201410400372.3 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104425452A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林佳升;何彦仕;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件封装体及其制造方法，该制造方法包括：提供半导体基板并蚀刻其上表面以形成凹部；于上表面上方及凹部的侧壁形成第一绝缘层；形成充满凹部的导电部以及于第一绝缘层上对应连接导电部的导电连接垫；由半导体基板的上表面对组电子元件，其中电子元件具有电性连接导电连接垫的连接垫，以完成具有内嵌连接线路的半导体基板；由下表面朝上表面薄化半导体基板，使凹部内的导电部由下表面暴露出来；于下表面下方形成第二绝缘层，第二绝缘层具有开口，以暴露出该导电部；最后，于第二绝缘层下形成重布局金属线路，部分的重布局金属线路位于开口内以电性连接导电部。本发明提高了电子元件封装体的可靠度，并降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体的制造方法，其特征在于，包含：提供具有一上表面及一下表面的一半导体基板；蚀刻该半导体基板的该上表面，以形成至少一凹部；于该上表面上方及该凹部的侧壁形成一第一绝缘层；形成充满该凹部的一导电部、以及于该第一绝缘层上对应连接该导电部的一导电连接垫；由该半导体基板的该上表面对组一电子元件，其中该电子元件具有电性连接该导电连接垫的至少一第一连接垫；由该下表面朝该上表面薄化该半导体基板，使该凹部内的该导电部由该下表面暴露出来；于该下表面下方形成一第二绝缘层，该第二绝缘层具有至少一开口，以暴露出该导电部；以及于该第二绝缘层下形成至少一重布局金属线路，部分的该重布局金属线路位于该开口内，以电性连接该导电部。
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