[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种降低寄生电感的半导体装置。实施方式的半导体装置，具备基板；多个电路单元，排列配置在基板上方，各电路单元具有第一电极、第二电极、在第一电极及第二电极间串联地电连接的第一开关元件和第二开关元件、在第一电极及第二电极间与第一开关元件和第二开关元件并联地电连接的电容器、以及连接在第一开关元件与第二开关元件之间的交流电极；第一端子，连接在各电路单元的上述第一电极与上述第一开关元件之间；第二端子，连接在各电路单元的上述交流电极与上述第二开关元件之间；以及将多个电路单元包围的壳体；各电路单元的第一电极被赋予共通的电位，各电路单元的第二电极被赋予共通的电位，各电路单元的交流电极相互连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：基板；多个电路单元，排列配置在上述基板上方，各电路单元具有：第一电极、第二电极、在上述第一电极及上述第二电极间串联地电连接的第一开关元件和第二开关元件；在上述第一电极及上述第二电极间与上述第一开关元件和上述第二开关元件并联地电连接的电容器、以及连接在上述第一开关元件与上述第二开关元件之间的交流电极；第一端子，连接在上述各电路单元的上述第一电极与上述第一开关元件之间；第二端子，连接在上述各电路单元的上述交流电极与上述第二开关元件之间；以及壳体，将上述多个电路单元包围；上述各电路单元的第一电极被赋予共通的电位，上述各电路单元的第二电极被赋予共通的电位，上述各电路单元的上述交流电极相互连接。