[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410389342.7 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104347611B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 中村宏之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够简化配线作业的半导体装置。半导体装置PM1具有半导体元件(绝缘栅型双极晶体管IGBT)(10a)，其具有发射极主电极(N)以及发射极感应电极(ES)；集成电路(IC1)，其具有检测用端子(CIN)；塑膜树脂体(PKG)，其对半导体元件(10a)以及集成电路(IC1)进行封装；以及引线(RD1)。引线(RD1)具有内部引线部分(31)，其被塑膜树脂体(PKG)封装，并与发射极感应电极(ES)电气连接；内部引线部分(30)，其被塑膜树脂体(PKG)封装，并与发射极主电极(N)电气连接；以及外部引线部分(40)，其在塑膜树脂体(PKG)的外侧露出，一侧与内部引线部分(31)连接，另一侧与内部引线部分(30)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；集成电路，其具有检测用端子；塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及引线，其具有：第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述主电极电气连接；以及外部引线部分，其在所述塑膜树脂体的外侧露出，一侧与所述第1内部引线部分连接，另一侧与所述第2内部引线部分连接。
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