[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其具有：第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述主电极电气连接；以及外部引线部分，其在所述塑膜树脂体的外侧露出，一侧与所述第1内部引线部分连接，另一侧与所述第2内部引线部分连接。

2.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子以及基准电位端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其具有：第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述基准电位端子电气连接；以及外部引线部分，其在所述塑膜树脂体的外侧露出，一侧与所述第1内部引线部分连接，另一侧与所述第2内部引线部分连接。

3.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子以及基准电位端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其被所述塑膜树脂体局部地封装，与所述电流检测电极、所述基准电位端子以及所述主电极电气连接，

所述引线具有：

第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；

第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述基准电位端子电气连接；

第3内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述主电极电气连接；以及

外部引线部分，其具有第1分支部、第2分支部和第3分支部，所述第1分支部与所述第1内部引线部分连接，所述第2分支部与所述第2内部引线部分连接，所述第3分支部与所述第3内部引线部分连接，所述外部引线部分在所述塑膜树脂体的外部露出。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

还具有被封装在所述塑膜树脂体的内部、且串联插入至所述第2内部引线部分中的电阻。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述外部引线部分的表面设有沿所述外部引线部分的短边方向延伸的切口。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述集成电路经由所述检测用端子，对所述主电极和所述电流检测电极择一地进行电压检测，如果所述检测用端子的电压超过第1阈值，则判定为发生了过电流异常，如果所述检测用端子的电压低于比所述第1阈值小的第2阈值，则判定为发生了误配线。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述塑膜树脂体具有相对的2个主面、和将所述2个主面连结的4个侧面，

在所述4个侧面中，在第1侧面和与所述第1侧面相对的第2侧面，与所述半导体元件以及所述集成电路电气连接的其他多根引线并排地凸出，

在所述4个侧面中，在与所述第1、2侧面不同的第3侧面，所述外部引线部分进行延伸。

8.一种半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其有具主电极以及电流检测电极；

主电极端子，其与所述主电极电气连接；

检测电极端子，其与所述电流检测电极电气连接；以及

集成电路，其具有电压检测端子，该电压检测端子用于对所述主电极和所述电流检测电极择一地进行电压检测，如果输入至所述电压检测端子的电压超过第1阈值，则判定为发生了过电流异常，如果输入至所述电压检测端子的电压低于比所述第1阈值小的第2阈值，则判定为发生了误配线。