[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

当前，例如如日本特开平9－139461号公报公开内容所示，已知具有多根引线在塑膜树脂体的侧面并排地伸出的这种外观的半导体装置。这种外观在通常的集成电路中被采用。其制造过程通常为，在引线框架上进行半导体芯片的接合以及导线接合，通过塑膜树脂对引线框架进行封装，然后，进行切断引线框架的引线切断。

专利文献1：日本特开平9－139461号公报

专利文献2：日本特开2013－055739号公报

专利文献3：日本特开平5－190748号公报

具有电流感应功能的半导体元件是公知的，内置有这种半导体元件的功率半导体模块也已经普及。另外，不仅存在利用电流感应功能的电流检测方式，还存在利用检测主电流进行电流检测的方式。并且，还已知将这2种电流检测功能设在1个功率半导体模块中的技术。在这种功率半导体模块中，用户能够从2种电流检测功能中选择1 种而进行使用。

将功率半导体组件安装在安装基板上，与其它部件一起作为逆变器电路等的各种电路的结构要素而使用。被提供上述的电流检测方式选项的用户必须准备适合自己选出的电流检测方式的安装基板。具体地说，在利用电流感应功能时，要求准备在适当的位置配置有感应电阻的安装基板。另外，在进行主电流的检测时，要求准备在适当位置配置有分流电阻的安装基板。

在上述的功率半导体模块中，在用户侧增加了电流检测方式的选项，但同时还向用户要求安装基板的适当设计以及准备。因此，从用户便利性角度考虑还存在改善的余地。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，在用户能够选择电流检测方式的半导体装置中，提高对于配线作业的用户便利性。

另外，在提供上述电流检测方式的选项的情况下，增大了用户应进行的配线作业的负担。其结果，存在产生误配线的可能性。本发明人着眼于这一点，发明了能够检测误配线的半导体装置。

本发明的其他目的在于，在用户能够选择电流检测方式的半导体装置中，检测误配线。

第1发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其具有：第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述主电极电气连接；以及外部引线部分，其在所述塑膜树脂体的外侧露出，一侧与所述第1内部引线部分连接，另一侧与所述第2内部引线部分连接。

第2发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子以及基准电位端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其具有：第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述基准电位端子电气连接；以及外部引线部分，其在所述塑膜树脂体的外侧露出，一侧与所述第1内部引线部分连接，另一侧与所述第2内部引线部分连接。

第3发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；

集成电路，其具有检测用端子以及基准电位端子；

塑膜树脂体，其对所述半导体元件以及所述集成电路进行封装；以及

引线，其被所述塑膜树脂体局部地封装，与所述电流检测电极、所述基准电位端子以及所述主电极电气连接，

所述引线具有：

第1内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述电流检测电极电气连接；

第2内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述基准电位端子电气连接；

第3内部引线部分，其被所述塑膜树脂体封装，并与所述主电极电气连接；以及

外部引线部分，其具有第1分支部、第2分支部和第3分支部，所述第1分支部与所述第1内部引线部分连接，所述第2分支部与所述第2内部引线部分连接，所述第3分支部与所述第3内部引线部分连接，所述外部引线部分在所述塑膜树脂体的外部露出。

第4发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：

半导体元件，其具有主电极以及电流检测电极；