[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201410383922.5 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105304582B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;钟兴隆;张卓兴;陈嘉扬;杨超雅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构及其制法，封装结构，包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、形成于该封装层上的一第一屏蔽层、以及形成于该第一屏蔽层上的至少一第二屏蔽层，且该第一屏蔽层与该第二屏蔽层为不同材质，藉由在该封装层上形成多层屏蔽层，以避免该电子元件受电磁波干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一承载件，其侧表面外露有接地部；单一电子元件，其设于该承载件上；封装层，其包覆该电子元件；一第一屏蔽层，其形成于该封装层上，且形成该第一屏蔽层的材质为绝缘材；以及至少一第二屏蔽层，其形成于该第一屏蔽层与该承载件的侧表面上，且形成该第二屏蔽层的材质为导体材，该第二屏蔽层并电性连接该承载件侧表面的接地部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410383922.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件
- 下一篇：半导体装置以及半导体装置的制造方法
