[发明专利]一种低含水的软质填料的PCB板的芯板在审
| 申请号： | 201410374554.8 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104159398A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 开平太平洋绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 529321 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；400M80：40，SEB350：60，TBBA：50，ATH-2(填料)：30，MEK(溶剂)：30。采用低含水的填料对覆铜板的吸水率、耐热性，Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善，采用低含水性软质填料如耐热性氢氧化铝AI(OH)3、融溶无定型二氧化硅、融溶无定型二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉、硅微粉等低含水性软质填料，其莫氏硬度小于6，以30％的比例填充至玻璃布基覆铜板复合材料中,高速搅拌至四小时，使其高度分散均匀，然后进行上胶、层压等制板工序，经检测合格后出货。较普通的调料而言，其吸水率<1.0％,尺寸稳定性好、耐热性佳、Z轴CTE<2.3％，在钻孔工艺上优良，对钻刀的磨损小，加工工艺容易，板的可靠性及CET小，较普通填料填充的覆铜板材料的可靠性相比，有了很大程度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含水 填料 pcb | ||
【主权项】：
一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，其特征在于：它由下列重量份比的材料制成；400M80 40，SEB350 60，TBBA 50，ATH‑2 30，MEK 30。
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