[发明专利]一种低含水的软质填料的PCB板的芯板在审
| 申请号： | 201410374554.8 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104159398A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 开平太平洋绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 529321 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含水 填料 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，其特征在于：它由下列重量份比的材料制成；
400M80 40，SEB350 60，TBBA 50，ATH-2 30，
MEK 30。
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