[发明专利]一种低含水的软质填料的PCB板的芯板

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的芯板。

背景技术

目前现有技术，近年来，由于电子产品高密度、多功能化、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展，导致钻孔工艺高难度化与复杂化，而印制电路板的材料由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔、填料所组成的复合材料，脆性大、吸水率较大、导热性差且玻璃纤维与环氧树脂的热膨胀相差大，大大增加了钻孔难度；钻孔过程中是局部温度迅速升高的过程，此过程如果材料本身含水量较大的话，则会导致水分迅速从板材钻孔处挥发出来，导致孔壁粗糙度增加，严重时直接导致孔壁爆裂。

发明内容

本发明的目的是：提供一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它降低板材本身的含水量，在PCB钻孔过程中，改善钻孔，降低钻刀的磨损度及爆板。

本发明是这样实现的：一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；

400M80  40，SEB350      60，

TBBA    50，ATH-2(填料) 30，

MEK(溶剂)  30。

400M80  韩国SHIN-A公司

SEB-350 韩国SHIN-A公司

TBBA  广州建滔南沙树脂厂

MEK  东莞南腾贸易公司

ATH-2 广州兼善化工有限公司

本发明一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，由于采用这样的结构，采用低含水的填料对覆铜板的吸水率、耐热性，Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善，采用低含水性软质填料如耐热性氢氧化铝AI(OH)3、融溶无定型二氧化硅、融溶无定型二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉、硅微粉等低含水性软质填料，其莫氏硬度小于6，以30％的比例填充至玻璃布基覆铜板复合材料中,高速搅拌至四小时，使其高度分散均匀，然后进行上胶、层压等制板工序，经检测合格后出货。较普通的调料而言，其吸水率<1.0％,尺寸稳定性好、耐热性佳、Z轴CTE<2.3％，在钻孔工艺上优良，对钻刀的磨损小，加工工艺容易，板的可靠性及CET小，较普通填料填充的覆铜板材料的的可靠性(主要钻孔工艺)相比，有了很大程度的提高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述。

一种低含水的软质填料的PCB板的芯板，它由下列重量份比的材料制成；

400M80  10，SEB350      30，

TBBA    20，ATH-2(填料) 20，

DMF(溶剂)  30。

其制备方法如下：

(1)混胶，(2)上胶，(3)层压。

混胶条件：

搅拌器8000转/min/35℃/4h

上胶条件：

上胶速度：18m/min上胶张力：14.0N

烘箱温度：140℃/185℃/225℃

层压条件：

升温速率：1.7℃/min，真空压力733Torr,压力：2.3MPa层压时间：3.5h

以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本发明的保护范围。