[发明专利]一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201410371079.9 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104198079A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈文廷;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法，该高精度高可靠快速响应热敏芯片包括热敏半导体陶瓷基片，所述热敏半导体陶瓷基片的两表面上间隔的喷涂并烧结有玻璃保护层，在该带有玻璃保护层的半导体陶瓷基片的两表面印刷有金属电极层。该热敏芯片能实现快速响应，阻值精度能精确控制，精度高，同时其玻璃保护层的保护性，使得热敏芯片具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 可靠 快速 响应 热敏 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高精度高可靠快速响应热敏芯片，包括热敏半导体陶瓷基片，其特征在于：所述热敏半导体陶瓷基片的两表面上间隔的喷涂并烧结有玻璃保护层，在该带有玻璃保护层的半导体陶瓷基片的两表面印刷有金属电极层。
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