[发明专利]一种高精度高可靠快速响应热敏芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种高精度高可靠快速响应热敏芯片，包括热敏半导体陶瓷基片，其特征在于：所述热敏半导体陶瓷基片的两表面上间隔的喷涂并烧结有玻璃保护层，在该带有玻璃保护层的半导体陶瓷基片的两表面印刷有金属电极层。

2.根据权利要求1所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片，其特征在于：所述玻璃保护层间隔设置，所述热敏半导体陶瓷基片两表面的玻璃保护层对应设置。

3.根据权利要求1或2所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片，其特征在于：所述金属电极层为金电极或银电极。

4.根据权利要求1至3任一项所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其具体步骤是：

(1)制作热敏半导体陶瓷基片；

(2)喷涂玻璃保护层：在上述热敏半导体陶瓷基片的两表面对应的喷涂玻璃粉液以形成玻璃保护层，所述玻璃保护层在热敏半导体陶瓷基片的每一表面均为间隔设置；

(3)烧结玻璃保护层：将上述喷涂有玻璃保护层的热敏半导体陶瓷基片进行烧结：

(4)印刷金属电极层：在上述有玻璃保护层的热敏半导体陶瓷基片的两表面印刷金属浆料并烧结成金属电极层；

(5)划片：按照规定的尺寸规格将上述带有玻璃保护层和金属电极层的热敏半导体陶瓷基片划切成方片状；

(6)制得热敏芯片。

5.根据权利要求4所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：

上述步骤(2)喷涂玻璃保护层包括：

(2a)装配：将热敏半导体陶瓷基片装配到隔板上，使不需要喷涂玻璃的区域通过隔板隔离开；

(2b)喷涂玻璃：用喷头将调配好的玻璃粉液均匀喷涂在装配好的热敏半导体陶瓷基片上下两表面。

6.根据权利要求4所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：上述步骤(3)所述的烧结玻璃保护层具体是：取下隔板，将喷涂好的热敏半导体陶瓷基片在一定的温度下进行烧结，使玻璃粉融化，使得玻璃与热敏半导体陶瓷基片紧密结合。

7.根据权利要求6所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：所述玻璃保护层的烧结温度范围是600～650℃。

8.根据权利要求4所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：上述步骤(4)所述的印刷金属电极层包括以下步骤：

(4a)印刷金属浆料：采用印刷设备将金属浆料均匀印刷在带有玻璃保护层的热敏半导体陶瓷基片上下两表面；

(4b)烧结金属电极层：在一定的温度下进行烧结，使金属电极层与玻璃保护层、热敏半导体陶瓷层紧密结合。

9.根据权利要求8所述的高精度高可靠快速响应热敏芯片的制作方法，其特征在于：所述金属电极层的烧结温度是950～1100℃。