[发明专利]带半导体密封用基体材料的密封材料、半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201410366853.7 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104347530A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 中村朋阳;盐原利夫;秋叶秀树;关口晋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的制造的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。所述带半导体密封用基体材料的密封材料用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 基体 材料 密封材料 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带半导体密封用基体材料的密封材料，其用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面进行一起密封，其中，所述密封材料具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。
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