[发明专利]带半导体密封用基体材料的密封材料、半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可将装载有半导体元件的基板的元件装载面、或形成有半导体元件的晶片的元件形成面以晶片水平一起密封的密封材料，特别是涉及一种带半导体密封用基体材料的密封材料、使用该带半导体密封用基体材料制造的半导体装置、及其制造方法。

背景技术

目前，作为装载有半导体元件的基板的元件装载面、或形成有半导体元件的晶片的元件形成面以晶片水平进行的密封，公开、开发了各种方式，可例示利用旋涂的密封、利用丝网印刷的密封(专利文献1)、使用在膜支承体上涂敷热熔融性环氧树脂而成的复合片材的方法(专利文献2及专利文献3)。

其中，作为装载有半导体元件的基板的元件装载面的晶片水平的密封方法，如下方法最近得以投入批量生产：在金属、硅晶片、或玻璃基板等的上部贴附具有两面粘接层的膜或通过旋涂等涂布粘接剂后，使半导体元件排列、粘接并装载在该基板上，作为元件装载面，然后，利用液态环氧树脂或环氧模塑料等在加热下进行加压成形来密封，由此密封该元件装载面(专利文献4)。另外，同样，作为形成有半导体元件的晶片的元件形成面的晶片水平的密封方法，如下方法最近得以投入批量生产：利用液态环氧树脂或环氧模塑料等在加热下进行加压成形来密封，由此密封该元件形成面。

然而，在如上所述的方法中，在使用200mm(8英寸)左右的小径晶片或金属等小径基板的情况下，目前可以密封而无重大问题，但在密封装载了300mm(12英寸)以上的半导体元件的大径基板或形成有半导体元件的大径晶片的情况下，由于密封固化时的环氧树脂等的收缩应力，导致基板或晶片产生翘曲，成为重大的问题。另外，在以晶片水平密封装载有半导体元件的大径基板的元件装载面的情况下，由于密封固化时的环氧树脂等的收缩应力，产生半导体元件从金属等基板上剥离这样的问题，因此，无法投入批量生产，成为重大的问题。

作为解决这样的问题的方法，可以举出如下方法：为了将装载有半导体元件的基板的元件装载面、或形成有半导体元件的晶片的元件形成面一起密封，使用具有使热固性树脂含浸于纤维基体材料而将该热固性树脂半固化或固化的树脂含浸纤维基体材料和由形成于该树脂含浸纤维基体材料的一面上的未固化的热固性树脂构成的未固化树脂层的带半导体密封用基体材料的密封材料(专利文献5)。

如果为这样的带半导体密封用基体材料的密封材料，则膨胀系数非常小的树脂含浸纤维基体材料可抑制密封固化时未固化树脂层的收缩应力。因此，即使在密封大径晶片或金属等大径基板的情况下，也可抑制基板的翘曲、半导体元件自基板的剥离，并且以晶片水平将装载有半导体元件的基板的元件装载面一起密封。另外，在密封后，耐热性或耐湿性等密封性能优异，成为通用性非常高的带半导体密封用基体材料的密封材料。

但是，使用如上所述的带半导体密封用基体材料的密封材料的半导体装置的基体材料的面在表面露出，因此，与用现有的热固性环氧树脂等进行密封的情况相比，外观变差。进而，由于表面为基体材料，因此，存在激光标记性差这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2002-179885号公报

专利文献2日本特开2009-60146号公报

专利文献3日本特开2007-001266号公报

专利文献4日本特表2004-504723号公报

专利文献5日本特开2012-151451号公报

发明内容

本发明是为了解决使用带半导体密封用基体材料的密封材料的半导体装置中的上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，可提供一种带半导体密封用基体材料的密封材料，其用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。

如果为这样的带半导体密封用基体材料的密封材料，则通过具有表面树脂层，可制造外观及激光标记性良好的半导体装置。

所述表面树脂层由固化性环氧树脂、固化性有机硅树脂、固化性环氧-有机硅复合树脂、固化性环氧(甲基)丙烯酸酯、固化性(甲基)丙烯酸树脂、固化性聚酰亚胺树脂中的任一种形成，另外，优选为黑色。