[发明专利]印刷电路板的布线方法、印刷电路板及电子装置

摘要

一种印刷电路板的布线方法、印刷电路板及电子装置。印刷电路板的布线方法包括提供印刷电路板，印刷电路板包括第一层；在第一层的保护组件区形成第一至第六焊盘；在第一层的芯片区形成第一及第二发射信号焊盘以及第三及第四接收信号焊盘；在第一层的输入/输出端口区形成第一及第二接收信号焊盘以及第三及第四发射信号焊盘；在第一层形成第一路径，用以连通第一发射及接收信号焊盘及第一焊盘；在第一层形成第二路径，用以连通第二发射及接收信号焊盘及第六焊盘；在第一层形成第三路径，用以连通第三接收及发射信号焊盘及第四焊盘；以及在第一层形成第四路径，用以连通第四接收及发射信号焊盘及第三焊盘。本发明能用于高带宽设计中并降低成本。

主权项

一种印刷电路板的布线方法，该印刷电路板的布线方法包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括一第一层，该第一层具有一芯片区、一保护组件区、一输入/输出端口区；其中该保护组件区位于该芯片区及该输入/输出端口区之间；在该保护组件区形成一第一焊盘、一第二焊盘、一第三焊盘、一第四焊盘、一第五焊盘、一第六焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上使用6‑pin SOT23封装的一静电防护组件的多个引脚，其中该第二焊盘用于电性连接该等引脚中的一接地引脚及该第五焊盘用于电性连接该等引脚中的一电源引脚；在该芯片区形成一第一发射信号焊盘及一第二发射信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的一芯片的一发射端，以及形成一第三接收信号焊盘及一第四接收信号焊盘，用于分别电性连接构装于该印刷电路板上的该芯片的一接收端；在该输入/输出端口区形成一第一接收信号焊盘及一第二接收信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的一装置的一接收端，以及形成一第三发射信号焊盘及一第四发射信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的该装置的一发射端；在该第一层形成一第一路径，用以连通该第一发射信号焊盘、该第一焊盘、该第一接收信号焊盘；在该第一层形成一第二路径，用以连通该第二发射信号焊盘、该第六焊盘、该第二接收信号焊盘；在该第一层形成一第三路径，用以连通该第三接收信号焊盘、该第四焊盘、该第三发射信号焊盘；以及在该第一层形成一第四路径，用以连通该第四接收信号焊盘、该第三焊盘、该第四发射信号焊盘；其中：该第一焊盘、该第二焊盘、该第三焊盘位于该组件保护区的一侧，该侧与该芯片区相邻；以及该第四焊盘、该第五焊盘、该第六焊盘位于该侧的相反侧，该相反侧与该输入/输出端口区相邻。