[发明专利]印刷电路板的布线方法、印刷电路板及电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板的布线方法，该印刷电路板的布线方法包括：

提供一印刷电路板，该印刷电路板包括一第一层，该第一层具有一芯片区、一保护组件区、一输入/输出端口区；其中该保护组件区位于该芯片区及该输入/输出端口区之间；

在该保护组件区形成一第一焊盘、一第二焊盘、一第三焊盘、一第四焊盘、一第五焊盘、一第六焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上使用6-pin SOT23封装的一静电防护组件的多个引脚，其中该第二焊盘用于电性连接该等引脚中的一接地引脚及该第五焊盘用于电性连接该等引脚中的一电源引脚；

在该芯片区形成一第一发射信号焊盘及一第二发射信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的一芯片的一发射端，以及形成一第三接收信号焊盘及一第四接收信号焊盘，用于分别电性连接构装于该印刷电路板上的该芯片的一接收端；

在该输入/输出端口区形成一第一接收信号焊盘及一第二接收信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的一装置的一接收端，以及形成一第三发射信号焊盘及一第四发射信号焊盘，用于电性连接构装于该印刷电路板上的该装置的一发射端；

在该第一层形成一第一路径，用以连通该第一发射信号焊盘、该第一焊盘、该第一接收信号焊盘；

在该第一层形成一第二路径，用以连通该第二发射信号焊盘、该第六焊盘、该第二接收信号焊盘；

在该第一层形成一第三路径，用以连通该第三接收信号焊盘、该第四焊盘、该第三发射信号焊盘；以及

在该第一层形成一第四路径，用以连通该第四接收信号焊盘、该第三焊盘、该第四发射信号焊盘；

其中：

该第一焊盘、该第二焊盘、该第三焊盘位于该组件保护区的一侧，该侧与该芯片区相邻；以及

该第四焊盘、该第五焊盘、该第六焊盘位于该侧的相反侧，该相反侧与该输入/输出端口区相邻。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的布线方法，其中：

该第一路径的一部分位于该第一焊盘至该第一接收信号焊盘之间，且相邻于该第六焊盘，但不相邻于该第四焊盘或该第五焊盘；

该第二路径的一部分位于该第二发射信号焊盘及该第六焊盘之间，且位于该第一焊盘及该第二焊盘之间；

该第三路径的一部分位于该第三接收信号焊盘及该第四焊盘之间，且位于该第二焊盘及该第三焊盘之间；以及

该第四路径的一部分位于该第三焊盘至该第四发射信号焊盘之间，且相邻于该第四焊盘，但不相邻于该第五焊盘或该第六焊盘。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的布线方法，其中：

该第一路径的另一部分位于该第一发射信号焊盘与该第一焊盘之间；以及

该第二路径的另一部分位于该第六焊盘与该第二接收信号焊盘之间；

其中该第一路径的该另一部分与该第二路径的该另一部分位于同一水平面上。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的布线方法，其中该第一路径与该第二路径在布局上以该第二焊盘及该第五焊盘的连线作为中心线镜像对称该第三路径与该第四路径。

5.如权利要求1、2、3或4所述的印刷电路板的布线方法，其中该印刷电路板还包括一第二层，该第二层位于该第一层的下方；将该第二层位于该第一焊盘、该第三焊盘、该第四焊盘、该第六焊盘正下方的部分挖空以形成多个空区块，该等空区块的形状与该第一焊盘、该第三焊盘、该第四焊盘、该第六焊盘的形状相同。