[发明专利]具有无源器件的芯片封装在审
| 申请号： | 201410361760.5 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104347561A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛因;J.马勒;G.迈尔-贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有无源器件的芯片封装。一种芯片封装器件包含导电芯片载体，至少一个附接到导电芯片载体的半导体芯片，和嵌入芯片载体、至少一个半导体芯片的绝缘层压结构，以及无源电子器件。该无源电子器件包含第一结构化的导电层，该第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 器件 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，包括：导电芯片载体；至少一个半导体芯片，被附接到导电芯片载体；绝缘层压结构，嵌入导电芯片载体和至少一个半导体芯片；以及无源电子器件，包括第一结构化的导电层，其中第一结构化的导电层延伸到层压结构的表面上方。
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