[发明专利]一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法有效
| 申请号： | 201410359153.5 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104093284B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈春;林映生;刘敏;王成谷 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，它根据电路设计确定同一层电路板的电容分布区域或者不同层间的电容分布区域；需要在同一层电路板内置电容，在电容分布区域形成若干个电容，每个电容由若干平行线路组成，每一组相间隔并平行的线路通过线路或过孔的导通电流，使之成为电极；需要在不同层间的电容分布区域通过不同层间的若干对称线路组成，每一组相间隔并对称的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，通过后续的印制线路板制造工艺完成印制线路板的制作。本发明一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法具有制作简单、电容内置方便、大小在精确的控制范围内、容值差异化小、稳定可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 pcb 布线 设计 形成 电容 方法 | ||
【主权项】：
一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：包括步骤一，根据电路布图需要确定同一层电路板的电容分布区域,所述的电容分布区域根据布图设计的需要设计一个或者若干个，在电容分布区分布有一个或者若干个电容；步骤二，需要在同一层电路板上形成电容，在电容分布区域形成若干个电容，每个电容通过对覆铜基板图形转移、蚀刻形成若干平行线路，平行线路之间设有介质材料，每相邻的两条平行的线路组成一个电容，每组的平行的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，多组平行线路形成的电容串联或者并联在一起形成电容组；步骤三，通过后续的印制线路板制造工艺完成印制线路板的制作。
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