[发明专利]一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造方法，具体是指一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法。

背景技术

现有的印制线路板需要在板面设计相关图形，通过插件或贴装以及其他方式，在相关的图形上安置电容器件，达到预期的效果；安装的电容器件容值一定，适用灵活度差。且在一定程度上增加了产品体积，使产品的应用范围受限。同时，对电容器的焊接安装一般采用热焊的方式，这会给周边元器件或者印制线路板造成一定的影响，使印制线路板及其周边元件缩小使用寿命，影响产品的稳定性。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板制作过程中线路形成的电容、电容内置方便、大小在精确的控制范围内、容值差异化小、稳定可靠的印制电路板的生产方法。

为了实现上述目的，本发明设计出一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，它包括

步骤一，根据电路布图需要确定同一层电路板的电容分布区域或者不同层间的电容分布区域,所述的电容分布区域根据布图设计的需要设计一个或者若干个，在电容分布区分布有一个或者若干上电容；

步骤二，需要在同一层电路板上形成电容，在电容分布区域形成若干个电容，每个电容通过对覆铜基板图形转移、蚀刻形成若干平行线路，平行线路之间设有介质材料，每相邻的两条平行的线路组成一个电容，每组的平行的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，多组平行线路形成的电容可串联或或者并联在一起形成电容组；

需要在电路板的不同层间的电容分布区域形成电容，需要在形成电容的两个区域分别通过覆铜基板图形转移、蚀刻形成若干对称线路，在两个区域之间的层板上与对称线路相对应的位置处无导体图形，即无铜膜或者覆铜，基材构成电容的介质材料，分布在相对两个区域的对称线路组成一组，每一组相间隔并对称的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，形成电容，多组对称线路形成的电容可串联或或者并联在一起形成电容组；

步骤三，通过后续的印制线路板制造工艺完成印制线路板的制作。

所述的步骤二中，平行线路的覆铜厚度为0.02～0.8mm，线长为3.0～600mm，间距0.1～10.0mm；对称线路的覆铜厚度为0.02～0.8mm，线长为3.0～600mm，线宽为0.1～10.0mm；

所述的介质材料为阻焊油墨、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯。

所述的同一层为单层板或者双层板的一面或者多层板内的一面；所述的不同层间为双层板之间或者多层板任意两层之间。

所述同一层电路形成电容，其组成电极的线路，在介质材料不变的情况下，线路的间距与铜厚为影响电容数值的主要因素，且无交互影响，线路的长度为从效因素，与主要因素有交互作用，但由于影响程度极低可忽略；所述不同层间电路形成的电容，其组成电极的线路，在介质不变的情况下，线路的间距与线宽为主要因素，且无交互影响，线路长度为从效因素，与主效因素有交互作用，但由于影响程度极低可忽略。

本发明一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法的有益效果：

1、可以实现产品容值的多样化，有利于提高产品的可适用范围；

2、可以实现产品容值高精度的制作，有利于提高产品的精度；

3、可以利用印制线路板的空白区域实现此类设计，在一定程度减少电容材料的消耗，节能环保；

4、可以实现印制线路板更为轻、薄化设计，满足特定场合的应用。

附图说明

图1为本发明通过PCB布线设计形成板上电容的方法的同层电容的结构示意图；

图2为本发明通过PCB布线设计形成板上电容的方法的不同层电容的结构示意图；

图3为本发明通过PCB布线设计形成板上电容的方法的电容影响的主效应对照图；

图4为本发明通过PCB布线设计形成板上电容的方法的电容影响的交互作用对照图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明的结构原理作进一步的详细描述。

一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，它包括

步骤一，根据电路布图需要确定同一层电路板的电容分布区域或者不同层间的电容分布区域,所述的电容分布区域根据布图设计的需要设计一个或者若干个，在电容分布区分布有一个或者若干上电容；