[发明专利]一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法

权利要求书

1.一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：包括

步骤一，根据电路布图需要确定同一层电路板的电容分布区域,所述的电容分布区域根据布图设计的需要设计一个或者若干个，在电容分布区分布有一个或者若干个电容；

步骤二，需要在同一层电路板上形成电容，在电容分布区域形成若干个电容，每个电容通过对覆铜基板图形转移、蚀刻形成若干平行线路，平行线路之间设有介质材料，每相邻的两条平行的线路组成一个电容，每组的平行的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，多组平行线路形成的电容串联或者并联在一起形成电容组；

步骤三，通过后续的印制线路板制造工艺完成印制线路板的制作。

2.根据权利要求1所述的通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：所述的步骤二中，平行线路的覆铜厚度为0.02～0.8mm，线长为3.0～600mm，间距0.1～10.0mm。

3.根据权利要求2所述的通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：所述的介质材料为阻焊油墨、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯。

4.根据权利要求3所述的通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：所述的同一层为单层板或者双层板的一面或者多层板内的一面。

5.根据权利要求1－4任一项权利要求所述的通过PCB布线设计形成板上电容的方法，其特征在于：所述同一层电路形成电容，其组成电极的线路，在介质材料不变的情况下，线路的间距与铜厚为影响电容数值的主要因素，且无交互影响，线路的长度为从效因素，与主要因素有交互作用，但由于影响程度极低可忽略。