[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201410355765.7 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104347576B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 何彦仕;张恕铭;刘沧宇;黄玉龙;林超彦;孙唯伦;陈键辉;姚皓然 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一晶片，晶片包括邻近于晶片的上表面的一感测区或元件区、以及位于感测区或元件区内且包括多个感测单元的一感测阵列；多个第一开口，位于晶片内，以对应地暴露出感测单元；多个导电延伸部，设置于第一开口内，且电性连接感测单元，并自第一开口延伸至晶片的上表面上方。本发明能够降低封装层的厚度，进而提升晶片封装体的感测灵敏度，且无需增加额外的制程步骤及制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一晶片，包括：一感测区或元件区，邻近于该晶片的一上表面；以及一感测阵列，位于该感测区或元件区内，且包括多个感测单元；多个第一开口，位于该晶片内，以对应地暴露出所述感测单元；以及多个导电延伸部，设置于所述第一开口内且电性连接所述感测单元，并自所述第一开口延伸至该晶片的该上表面上方。
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