[发明专利]晶片封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种晶片封装技术，特别为有关于一种晶片封装体及其制造方法。

背景技术

晶片封装制程是形成电子产品过程中的重要步骤。晶片封装体除了将晶片保护于其中，使其免受外界环境污染外，还提供晶片内部电子元件与外界的电性连接通路。

传统具有感测功能的晶片封装体，如图1所揭示的指纹辨识晶片封装体，将指纹辨识晶片520设置于印刷电路板510上，并通过多条接线530自晶片520上表面的接垫区焊接至印刷电路板510上，之后再以封装层540覆盖指纹辨识晶片520。由于接线530突出的高度使得封装层540的厚度无法降低，为了避免因封装层540太厚而影响感测区523的敏感度，封装后的指纹辨识晶片520的周围侧边高度设计成高于中央的感测区523。此外，由于接线530邻近于指纹辨识晶片520的边缘，因此容易于焊接过程中因碰触晶片边缘而造成短路或断线，致使良率下降。

因此，有必要寻求一种新颖的晶片封装体及其制造方法，以降低封装层的厚度，进而提升晶片封装体的感测灵敏度，并提供一种具有扁平化接触表面及具有足够保护与结构强度的晶片封装体。

发明内容

本发明实施例提供一种晶片封装体，包括：一晶片，晶片包括邻近于晶片的一上表面的一感测区或元件区、以及位于感测区或元件区内且包括多个感测单元的一感测阵列；多个第一开口，位于晶片内，以对应地暴露出感测单元；多个导电延伸部，设置于第一开口内且电性连接感测单元，并自第一开口延伸至晶片的上表面上方。

本发明实施例提供一种晶片封装体的制造方法，包括：提供一晶片，晶片包括邻近于晶片的一上表面的一感测区或元件区、以及位于感测区或元件区内且包括多个感测单元的一感测阵列；在晶片内形成多个第一开口，所述第一开口对应地暴露出感测单元；在第一开口内形成多个导电延伸部，所述导电延伸部电性连接感测单元，并自第一开口延伸至晶片的上表面上方。

本发明能够降低封装层的厚度，进而提升晶片封装体的感测灵敏度，且无需增加额外的制程步骤及制造成本。

附图说明

图1绘示传统晶片封装体的剖面示意图。

图2A至2G绘示出根据本发明一实施例的晶片封装体的制造方法的剖面示意图。

图3至5绘示出根据本发明各种实施例的晶片封装体的剖面示意图。

图6绘示出根据本发明一实施例的晶片封装体的平面示意图。

其中，附图中符号的简单说明如下：

100 晶片；

100a 上表面；

100b 下表面；

120 晶片区；

140、260 绝缘层；

150 基底；

160 信号接垫区；

170 感测单元；

180 第二开口；

190 第一开口；

200 感测区或元件区；

220 第一凹口；

220a 第一侧壁；

220b 第一底部；

230 第二凹口；

230a 第二侧壁；

230b 第二底部；

280a 导电延伸部；

280b 重布线层；

300 保护层；

320、340 开口；

360 粘着层；

380 外部元件；

400 接垫区；

440、530 接线；

440a 第一端点；

440b 第二端点；

440c最高部分；

460、540 封装层；

480 装饰层；

500 保护层；

510 印刷电路板；

520 指纹辨识晶片；

523 感测区；

D1、D2 深度；

H1 距离；

H2 深度；

H3覆盖厚度。

具体实施方式