[发明专利]半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201410352900.2 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN105336642B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 崔亚欣 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李芙蓉
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。其中方法包括如下步骤:在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框,其中,矩形框中包括多个表示槽位的矩形条;接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息,并根据状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态;接收表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并根据矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。其界面显示简洁清楚,且在确定JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆,效率高,提高了半导体设备整体生产效率。
搜索关键词: 半导体设备 状态 显示 控制 方法 装置
【主权项】:
1.一种半导体设备腔室状态显示控制的方法,其特征在于,包括以下步骤:在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框,其中,所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条;接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息,并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态;接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆;其中,所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态,包括以下步骤:根据所述状态信息,判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆,并得到第一判断结果;根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位,在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线,其中,左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连;根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位,在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线;并使用不同颜色标注有晶圆的槽位中晶圆的不同状态。
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