[发明专利]半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置

说明书

本发明公开了一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。其中方法包括如下步骤：在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；接收表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。其界面显示简洁清楚，且在确定JOB过程中可通过选取矩形框中表示槽位的矩形条来选择相应的晶圆，效率高，提高了半导体设备整体生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体设备控制领域，尤其涉及一种半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。

背景技术

通常半导体设备控制软件系统由下位机实时控制程序和上位机Windows界面控制程序组成。下位机程序通过RS232/485、Socket和DeviceNet等IO方式与硬件进行通信，是设备控制的实现者和直接实施者。上位机程序一方面通过界面接收用户的指令并发送给下位机程序从而完成对硬件设备的控制；另一方面获取下位机中的数据，并通过模拟动画或图形控件等方式直观的显示在界面上，以方便用户查看设备运行情况。

在半导体设备运行的某一时刻，用户需要通过上位机界面查看设备的某个模块中的物料情况。这个模块可以是工艺腔室、装卸载腔室或传输腔室等，这些腔室的槽位数目各不相同，有的腔室槽位比较多，这时需要考虑如何在有限的界面上将所有的槽位都表示出来，还要方便用户观察各槽位情况。

且在编辑JOB(工艺加工)过程中，需要为不同槽位处的物料(晶圆)设置相应的路径。就需要通过界面进行槽位的选择。

现有技术中，需要分别采用不同控件表示槽位物料状态和在JOB编辑过程中进行物料的选择，对于槽位数比较多的情况，会占用很大的界面空间。而半导体设备控件软件界面的大小是一定的，需要界面显示的内容往往很多，采用不同控件会使得用于进行其他信息显示的界面空间减少。

综上所述，如何提供一种便于查看半导体设备腔室状态，且能够进行晶圆选择的软件控制方法是一个亟待解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效提高生产效率，方便进行腔室状态查看及工艺加工过程晶圆选择的半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置。

为实现本发明目的提供的一种半导体设备腔室状态显示控制的方法，包括以下步骤：

在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框，其中，所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条；

接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息，并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态；

接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息，并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态，包括以下步骤：

根据所述状态信息，判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆，并得到第一判断结果；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位，在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线，其中，左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连；

根据所述第一判断结果，对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位，在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线。

作为半导体设备腔室状态显示控制的方法的一种可实施方式，所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同；

所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列；

所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应，且在所述矩形条的左侧标注序号。