[发明专利]半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置有效
申请号: | 201410352900.2 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN105336642B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 崔亚欣 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 状态 显示 控制 方法 装置 | ||
1.一种半导体设备腔室状态显示控制的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框,其中,所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条;
接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息,并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态;
接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆;
其中,所述根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态,包括以下步骤:
根据所述状态信息,判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆,并得到第一判断结果;
根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位,在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线,其中,左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连;
根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位,在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线;
并使用不同颜色标注有晶圆的槽位中晶圆的不同状态。
2.根据权利要求1所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法,其特征在于:
所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同;
所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列;
所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应,且在所述矩形条的左侧标注序号。
3.根据权利要求1所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法,其特征在于,还包括以下步骤:
当所述上位机界面在编辑状态下时,接收所述矩形框大小改变的命令,并根据所述命令按比例放大或者缩小所述矩形框及所述矩形条。
4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体设备腔室状态显示控制的方法,其特征在于,所述接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆,包括以下步骤:
接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并分析选中的矩形条对应的槽位;
将选中的矩形条对应的槽位中的晶圆确定为进行工艺加工过程的晶圆;
将所选中的矩形条进行高亮显示。
5.一种半导体设备腔室状态显示控制的装置,其特征在于,包括显示控制模块,状态设置模块,以及晶圆加工确定模块,其中:
所述显示控制模块,用于在上位机界面上显示用于显示腔室状态的矩形框,其中,所述矩形框中包括多个表示槽位的矩形条;
所述状态设置模块,用于接收半导体设备腔室中晶圆的状态信息,并根据所述状态信息设置表示相应槽位的矩形条的显示状态;
所述晶圆加工确定模块,用于接收所述表示槽位的矩形条的矩形条选中信息,并根据所述矩形条选中信息确定进行工艺加工过程的晶圆;
其中,所述状态设置模块包括判断子模块,第一处理子模块,以及第二处理子模块,其中:
所述判断子模块,用于根据所述状态信息,判断半导体设备腔室的槽位中是否存在晶圆,并得到第一判断结果;
所述第一处理子模块,用于根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中没有晶圆的槽位,在对应矩形条的左右两侧分别设置一条横线,其中,左侧和右侧的横线在同一直线且上不相连;
所述第二处理子模块,用于根据所述第一判断结果,对所述半导体设备腔室中有晶圆的槽位,在对应矩形条设置一条连接左侧和右侧的横线,并使用不同颜色标注有晶圆的槽位中晶圆的不同状态。
6.根据权利要求5所述的半导体设备腔室状态显示控制的装置,其特征在于,所述显示控制模块包括数量设置子模块,排列显示子模块,以及标注子模块,其中:
所述数量设置子模块,用于设置所述矩形条的数量与所显示的半导体设备腔室中槽位的数量相同;
所述排列显示子模块,用于控制所述多个表示槽位的矩形条在所述矩形框中排列为一列;
所述标注子模块,用于控制所述多个表示槽位的矩形条自下而上与半导体设备腔室中的槽位顺序相对应,且在所述矩形条的左侧标注序号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造