[发明专利]楼层式微机电麦克风有效
| 申请号： | 201410346664.3 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105338456B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;王俊杰;张詠翔 | 申请（专利权）人： | 美律电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 肖伟;邓扬 |
| 地址： | 516800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种楼层式微机电麦克风，包含有：一腔体，由多数电路板层叠而成且具有垂直连通的第一腔室与第二腔室，该第二腔室的截面积小于该第一腔室的截面积，该腔体具有连通该第二腔室的音孔；一微机电芯片，位于该第二腔室内，并与该腔体之间形成电性导通；以及一特殊应用芯片，位于该第一腔室内，并与该腔体之间形成电性导通。本发明所述的楼层式微机电麦克风，其能在有限的空间内增加背腔体积，有效提升灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 楼层 式微 机电 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种楼层式微机电麦克风，包含有：一腔体，由多数电路板层叠而成且具有垂直连通的第一腔室与第二腔室，该第二腔室的截面积小于该第一腔室的截面积，该腔体具有连通该第二腔室的供外界声音通过的音孔；一微机电芯片，位于该第二腔室内，并与该腔体之间形成电性导通；以及一特殊应用芯片，位于该第一腔室内，并与该腔体之间形成电性导通。
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