[发明专利]楼层式微机电麦克风

权利要求书

1.一种楼层式微机电麦克风，包含有：

一腔体，由多数电路板层叠而成且具有垂直连通的第一腔室与第二腔室，该第二腔室的截面积小于该第一腔室的截面积，该腔体具有连通该第二腔室的供外界声音通过的音孔；

一微机电芯片，位于该第二腔室内，并与该腔体之间形成电性导通；以及

一特殊应用芯片，位于该第一腔室内，并与该腔体之间形成电性导通。

2.如权利要求1所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述微机电芯片与该特殊应用芯片之间呈上下错位设置。

3.如权利要求2所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述第一、第二腔室的邻接处形成有复数个承载部供该特殊应用芯片连接。

4.如权利要求1-3任一项所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述腔体依序设有相互堆栈的第一电路板、复数个第二电路板、复数个第三电路板，以及第四电路板，该复数个第二电路板与该第一电路板之间围绕出该第一腔室，该复数个第三电路板与该第四电路板之间围绕出该第二腔室，该微机电芯片设于该第四电路板，该特殊应用芯片设于该第三电路板，该音孔开设于该第四电路板。

5.如权利要求4所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述第一电路板在背对该复数个第二电路板的一侧面设有复数个导电焊垫，该第四电路板在背对该复数个第三电路板的一侧面设有复数个导电焊垫。

6.如权利要求4所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述微机电芯片具有一振膜，该振膜对应于该腔体的第四电路板的音孔。

7.如权利要求4所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述微机电芯片借由复数个导电凸块电性接触于该腔体的第四电路板。

8.如权利要求4所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述特殊应用芯片借由复数条焊线电性连接于该腔体的第三电路板。

9.如权利要求4所述的楼层式微机电麦克风，其特征是：所述特殊应用芯片借由复数个导电凸块电性接触于该腔体的第三电路板。