[发明专利]楼层式微机电麦克风

说明书

本发明公开了一种楼层式微机电麦克风，包含有：一腔体，由多数电路板层叠而成且具有垂直连通的第一腔室与第二腔室，该第二腔室的截面积小于该第一腔室的截面积，该腔体具有连通该第二腔室的音孔；一微机电芯片，位于该第二腔室内，并与该腔体之间形成电性导通；以及一特殊应用芯片，位于该第一腔室内，并与该腔体之间形成电性导通。本发明所述的楼层式微机电麦克风，其能在有限的空间内增加背腔体积，有效提升灵敏度。

技术领域

本发明与微机电麦克风有关，尤指一种可提升灵敏度的楼层式微机电麦克风。

背景技术

所谓的微机电麦克风是指利用集成电路技术将电子组件与机械组件整合于硅晶上，相较于传统电容式麦克风，微机电麦克风不仅具有外观尺寸小且电量耗损低的优势，同时对于周遭环境的干扰(例如温度变化、外力震动或电磁干扰等)具备有更好的抑制能力。

请参阅图1，图中所示的现有微机电麦克风1主要是将一基板2与一盖板3相互接合而形成一腔体4，以保护黏贴在基板2上的微机电芯片5与特殊应用芯片6。然而在此现有结构中，微机电芯片5的振膜7与基板2之间所形成的背腔体积8相当有限，因此，前述现有微机电麦克风1在灵敏度的表现上不会很理想。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种楼层式微机电麦克风，其能在有限的空间内增加背腔体积，有效提升灵敏度。

为了达成前述目的，本发明所述的楼层式微机电麦克风包含有一腔体、一微机电芯片，以及一特殊应用芯片。该腔体由多数电路板层叠而成且具有一第一腔室、一垂直连接该第一腔室的第二腔室，以及一连接该第二腔室的音孔，该第二腔室的截面积小于该第一腔室的截面积；该微机电芯片位于该第二腔室内且与该腔体之间形成电性导通；该特殊应用芯片位于该第一腔室内且与该腔体之间形成电性导通。本发明所述的楼层式微机电麦克风可以将该腔体内部的有限空间做最有效的利用，以增加背腔体积而达到提升灵敏度的目的。

较佳地，该微机电芯片位于该第二腔室的正中央，该特殊应用芯片位于该第一腔室的角落，使得该微机电芯片与该特殊应用芯片之间呈上下错位设置，如此可以减少两者在该腔体内所占用的平面面积，同时又能增加该微机电芯片与该腔体之间所形成的背腔体积。

较佳地，该第一、第二腔室的邻接处形成有一第一承载部、一相对该第一承载部的第二承载部、一衔接该第一、第二承载部的第三承载部，以及一相对该第三承载部且衔接该第一、第二承载部的第四承载部，该第一承载部的宽度实质上等于该第二承载部的宽度，该第三承载部的宽度大于该第四承载部的宽度，该特殊应用芯片的其中一长侧边连接于该第一承载部，该特殊应用芯片的其中一短侧边连接于该第三承载部。

附图说明

图1为现有微机电麦克风的结构剖面示意图。

图2为本发明第1实施例的结构剖面示意图。

图3为本发明第1实施例的剖视图。

图4为本发明第2实施例的结构剖面示意图。

图5为本发明第3实施例的结构剖面示意图。

符号说明

10楼层式微机电麦克风 12焊线

14导电凸块 20腔体

201第一承载部 202第二承载部

203第三承载部 204第四承载部

21第一电路板 212导电焊垫

22第二电路板 23第三电路板