[发明专利]一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件在审
| 申请号： | 201410337278.8 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104073844A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王春生 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215159 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件，对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动，同时对镀银时的电流也做了相应的改变，使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小，PI覆盖膜内的组织也不会被破坏，一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。优选采用两次预镀铜操作，可以保证镀件金属层与镀件结合良好，表面平整、致密，光亮度好，抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍，工艺简单，操作方便，成本低廉，可以满足生产领域的需要。优选采用平面挂具，平面挂具比圆挂具导电性高，且电流通过挂具时更加均匀，使作用在每个产品的电流保持均匀，对高电流区实现分流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 镀银 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种电镀液，其特征在于，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。
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