[发明专利]一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件

说明书

技术领域

本发明涉及电学镀银领域，具体地是涉及一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件。

背景技术

一直以来，工业生产上对一些电子类产品，根据其电气特性或软钎焊性等的需要，需要在金属基材上贴合PI覆盖膜后实施镀锡、银、金等操作。所述PI覆盖膜为环氧树脂类高温胶覆盖膜，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料。由于所述PI覆盖膜的特性和电镀工艺决定，传统的镀银工艺对所述PI覆盖膜的胶性会有腐蚀，使得所述PI覆盖膜上的环氧树脂胶在药水和电流作用下失去原有的粘合力，所述PI覆盖膜在镀银后全部破裂，尤其是弯折后所述PI覆盖膜组织会被破坏，导致产品无绝缘性能。

发明内容

本发明旨在提供一种在镀银过程中不破坏环氧树脂胶的粘合力的电镀液、一种可以保证PI覆盖膜在镀银后不破裂的镀银方法以及一种不会因为镀银操作失去其本身绝缘作用的镀银镀件。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种电镀液，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。

进一步地按照以下组分配置：氰化银10-30g/L，氰化钾100-140g/L，氢氧化钾50-100g/L，氢氧化钠40-80g/L，光亮剂A为10-50mL/L，光亮剂B为10-20mL/L。

进一步地所述光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L，所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。

一种采用上述所述的电镀液的镀银方法，包括如下步骤：

镀银前的预处理：对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理；

直流电沉积镀银处理：将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1-2ASD，其中所述电镀液的PH值保持在12-12.5之间，工作温度在18-25℃之间，工作时间为10-15min；

后续处理：取出镀件后对其进行清洗、烘干。

进一步地所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；

所述第一次镀铜：将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在10-20℃之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V；

所述第二次镀铜：将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20-50℃之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V。

其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置：氰化亚铜35-45g/L，游离氰化钠10-25g/L，氢氧化钠30-60g/L，硼砂30-50g/L，活性剂15-45mL/L，乳化剂15-35mL/L；所述第二镀铜溶液按照以下组分配置：焦硫酸铜30-60g/L，焦磷酸钾40-80g/L，氨水30-60mL/L，氢氧化钠30-60g/L。

进一步地所述上挂操作使用平面挂具。

进一步地所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；

所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为20-40℃，除油时间为15-30min，所述除油缸内放置初级除油液，所述初级除油液内氢氧化钠30-50g/L，双氧水20-50mL/L；

所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为30-60℃，除油时间为15-20min，电流密度为1-2ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉20-30g/L。

进一步地所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25％-50％的活化液，工作时间设定为30-60s。

进一步地所述除油还包括电极除油步骤，所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉20-50g/L，氢氧化钠20-50g/L，温度设置在15-30℃之间。

一种镀银镀件，包括金属基材、贴覆在所述金属基材上的PI覆盖膜和采用上述所述的镀银方法电镀在所述PI覆盖膜上的金属层。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：