[发明专利]一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件

权利要求书

1.一种电镀液，其特征在于，包括氰化物、氢氧化物和光亮剂，其中所述氰化物、所述氢氧化物和所述光亮剂的种类均为两种或者两种以上。

2.如权利要求1所述的电镀液，其特征在于，按照以下组分配置：氰化银10-30g/L，氰化钾100-140g/L，氢氧化钾50-100g/L，氢氧化钠40-80g/L，光亮剂A为10-50mL/L，光亮剂B为10-20mL/L。

3.如权利要求2所述的电镀液，其特征在于：所述光亮剂A为30mL/L，光亮剂B为15mL/L，所述光亮剂A为MirapoL WT光亮剂，所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑光亮剂。

4.一种采用权利要求1-3任一所述的电镀液的镀银方法，其特征在于，包括如下步骤：

镀银前的预处理：对镀件进行上挂、除油、水洗、活化以及预镀处理；

直流电沉积镀银处理：将预处理后的镀件放置于电镀液中进行直流电沉积镀银，电流密度为1-2ASD，其中所述电镀液的PH值保持在12-12.5之间，工作温度在18-25℃之间，工作时间为10-15min；

后续处理：取出镀件后对其进行清洗、烘干。

5.如权利要求4所述的镀银方法，其特征在于：所述预镀处理包括两次镀铜操作，第一次镀铜结束后将镀件进行所述水洗操作后进行第二次镀铜；

所述第一次镀铜：将镀件放入第一镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在10-20℃之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V；

所述第二次镀铜：将镀件放入第二镀铜溶液中电镀，其工作温度保持在20-50℃之间，工作时间为3-5min，电压为40-80V；

其中所述第一镀铜溶液按照以下组分配置：氰化亚铜35-45g/L，游离氰化钠10-25g/L，氢氧化钠30-60g/L，硼砂30-50g/L，活性剂15-45mL/L，乳化剂15-35mL/L；所述第二镀铜溶液按照以下组分配置：焦硫酸铜30-60g/L，焦磷酸钾40-80g/L，氨水30-60mL/L，氢氧化钠30-60g/L。

6.如权利要求4或5所述的镀银方法，其特征在于：所述上挂操作使用平面挂具。

7.如权利要求4-6任一所述的镀银方法，其特征在于：所述除油包括初级除油步骤和电解除油步骤，镀件在初级除油步骤后进行所述水洗操作后再进行所述电解除油步骤；

所述初级除油步骤为将配置好的所述平面挂具的镀件放入除油缸内，设置除油温度为20-40℃，除油时间为15-30min，所述除油缸内放置初级除油液，所述初级除油液内氢氧化钠30-50g/L，双氧水20-50mL/L；

所述电解除油步骤为将铸件放入电解除油缸内，设置除油温度为30-60℃，除油时间为15-20min，电流密度为1-2ASD，所述电解除油缸内放置电解粉，所述电解粉20-30g/L。

8.如权利要求7所述的镀银方法，其特征在于：所述电解除油步骤后进行水洗操作后对铸件进行活化处理，所述活化处理为将铸件放置在活化槽内，所述活化槽内放置硫酸含量为25％-50％的活化液，工作时间设定为30-60s。

9.如权利要求7或8所述的镀银方法，其特征在于：所述除油还包括电极除油步骤，所述电极除油步骤设置在所述第二次镀铜后，所述电极除油步骤为将铸件放置在电极除油槽内，所述电极除油槽内放置电极除油粉20-50g/L，氢氧化钠20-50g/L，温度设置在15-30℃之间。

10.一种镀银镀件，其特征在于，包括金属基材、贴覆在所述金属基材上的PI覆盖膜和采用权利要求4-9任一所述的镀银方法电镀在所述PI覆盖膜上的金属层。