[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410336443.8 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104679680B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李贤圣 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 周晓雨;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：逻辑存储器芯片，其包括将输入信号和选通信号输出的发送块；以及与逻辑存储器芯片层叠的多个存储器芯片。所述多个存储器芯片中的至少一个包括多个接收块。所述多个接收块中的每个接收所述输入信号之中的输入信号和所述选通信号，且控制输入信号和选通信号中的任意一个的相位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：逻辑存储器芯片，其包括将输入信号和选通信号输出的发送块；以及与所述逻辑存储器芯片层叠的核心存储器芯片；其中，所述核心存储器芯片包括多个接收块，以及其中，所述多个接收块中的每个接收所述输入信号之中的一输入信号和所述选通信号，且控制所述一输入信号和所述选通信号中任意一种的相位，其中，所述多个接收块中的每个包括：延迟单元，被配置成接收所述一输入信号，根据设置的延迟量来控制所述一输入信号的相位，且将输出信号输出；以及检测单元，被配置成通过所述选通信号来获得所述输出信号，且输出检测信号。
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