[发明专利]POP封装方法

摘要

本发明提供一种POP封装方法，包括制作上封装体、制作下封装体，将所述上封装体和所述下封装体对接，制作所述下封装体包括步骤：提供一基板，在所述基板的上表面形成焊球，且倒装并回流焊接芯片；提供一金属板条，对所述金属板条进行光刻和/或腐蚀，在金属板条的一侧形成金属凸点；将金属板条具有所述金属凸点的一侧向下对着基板，与焊球进行回流焊接形成一体；在所述基板上形成塑封料层；去除所述金属板条顶部材料，直至所述金属凸点露出所述塑封料层。本发明提供的POP封装方法，通过使用成本较低的金属板条经过腐蚀和打磨等工艺形成金属凸点，而达到承上启下电连接的目的，在减少塑封料层翘曲的同时，提高了电连接的效率并且降低了成本。

主权项

一种POP封装方法，包括制作上封装体、制作下封装体，将所述上封装体和所述下封装体对接，其特征在于，制作所述下封装体包括步骤：S101：提供一基板，在所述基板的上表面形成第一焊球，且倒装并回流焊接芯片，所述芯片和基板通过底部填充技术进行加固；S102：提供一金属板条，对所述金属板条进行光刻和/或腐蚀，在所述金属板条的一侧形成金属凸点；S103：将所述金属板条具有所述金属凸点的一侧向下对着基板，并与所述基板上的所述第一焊球进行回流焊接形成一体；S104：在所述基板上形成塑封料层，所述塑封料层包覆所述芯片、第一焊球及金属凸点；S105：去除所述金属板条顶部材料，直至所述金属凸点露出所述塑封料层。