[发明专利]晶片及其测试方法在审
| 申请号： | 201410330312.9 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105321910A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 赖志菁 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片及其测试方法，该晶片包括：第一芯片；第二芯片，与第一芯片并排设置，其中第一芯片与第二芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第二芯片导电垫；及多个第一外部导电垫，设于第一芯片与第二芯片之间，且每一个第一外部导电垫与相对应的第一芯片导电垫及第二芯片导电垫电连接。本发明的晶片包括外部导电垫，可使测试器的接触端子不接触芯片的导电垫，从而使芯片的导电垫在测试结束后仍保持完整且不具有缺陷，进而提升后续制造工艺的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片，其特征在于，该晶片包括：一第一芯片；一第二芯片，与该第一芯片并排设置，其中该第一芯片与该第二芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第二芯片导电垫；及多个第一外部导电垫，设于该第一芯片与该第二芯片之间，且每一个该第一外部导电垫与相对应的该第一芯片导电垫及该第二芯片导电垫电连接。
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