[发明专利]晶片及其测试方法

权利要求书

1.一种晶片，其特征在于，该晶片包括：

一第一芯片；

一第二芯片，与该第一芯片并排设置，其中该第一芯片与该第二芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第二芯片导电垫；及

多个第一外部导电垫，设于该第一芯片与该第二芯片之间，且每一个该第一外部导电垫与相对应的该第一芯片导电垫及该第二芯片导电垫电连接。

2.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，该第一芯片与该第二芯片相同，且该第一芯片相对于该第二芯片反向设置。

3.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，还包括：

一第三芯片，与该第一芯片并排设置，且该第二芯片与该第三芯片分别位于该第一芯片的相反侧，其中该第一芯片与该第三芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第三芯片导电垫；及

多个第二外部导电垫，设于该第一芯片与该第三芯片之间，且每一个该第二外部导电垫与相对应的该第一芯片导电垫及该第三芯片导电垫电连接。

4.如权利要求3所述的晶片，其特征在于，该第三芯片与该第一芯片及该第二芯片相同，该第三芯片相对于该第一芯片反向设置，且该第三芯片相对于该第二芯片同向设置。

5.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，该多个第一外部导电垫位于该第一芯片与该第二芯片之间的一切割道上。

6.如权利要求1所述的晶片，其特征在于，还包括：

多条导线，设于该第一芯片与该第二芯片之间，且电连接相对应的该第一芯片导电垫、该第二芯片导电垫及该第一外部导电垫。

7.如权利要求6所述的晶片，其特征在于，

该多条导线与该第一芯片的一顶金属层在同一层级。

8.如权利要求6所述的晶片，其特征在于，还包括：

一开关电路，电连接该多条导线，以控制该多个第一外部导电垫与该多个第一芯片导电垫之间或该多个第一外部导电垫与该多个第二芯片导电垫之间为电连接或电性绝缘。

9.一种晶片的测试方法，其特征在于，该方法包括：

提供一晶片，包括：

一第一芯片；

一第二芯片，与该第一芯片并排设置，其中该第一芯片与该第二芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第二芯片导电垫；及

多个第一外部导电垫，设于该第一芯片与该第二芯片之间，且每一个该第一外部导电垫与相对应的该第一芯片导电垫及该第二芯片导电垫电连接；

提供一测试器，具有多个接触端子；以及

将该多个接触端子电连接该多个第一外部导电垫，以测试该第一芯片及/或该第二芯片。

10.如权利要求9所述的晶片的测试方法，其特征在于，该晶片还包括：

一第三芯片，与该第一芯片并排设置，且该第二芯片与该第三芯片分别位于该第一芯片的相反侧，其中该第一芯片与该第三芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第三芯片导电垫；及

多个第二外部导电垫，设于该第一芯片与该第三芯片之间，且每一个该第二外部导电垫与相对应的该第一芯片导电垫及该第三芯片导电垫电连接；

且该晶片的测试方法还包括：

将该多个接触端子同时电连接该多个第一外部导电垫及该多个第二外部导电垫，以测试该第一芯片、该第二芯片及/或该第三芯片。

11.如权利要求9所述的晶片的测试方法，其特征在于，该第一芯片与该第二芯片相同，且该第一芯片相对于该第二芯片反向设置。

12.如权利要求10所述的晶片的测试方法，其特征在于，该第三芯片与该第一芯片及该第二芯片相同，该第三芯片相对于该第一芯片反向设置，且该第三芯片相对于该第二芯片同向设置。

13.如权利要求9所述的晶片的测试方法，其特征在于，该晶片还包括：

多条导线，设于该第一芯片与该第二芯片之间，且电连接相对应的该第一芯片导电垫、该第二芯片导电垫及该第一外部导电垫。