[发明专利]散热结构及制造方法在审
| 申请号： | 201410319358.0 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105333407A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李顺隆;黄洪光 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热结构包括散热基板、印刷电路板及电子元件，所述电子元件在工作时产生热量。所述印刷电路板与所述散热基板的第一表面接触，所述印刷电路板具有通孔，所述电子元件位于所述印刷电路板远离第一表面的一侧并覆盖于所述通孔上，所述通孔内填满填充材料，所述填充材料为导电导热材质，所述电子元件产生的热量通过所述填充材料传导至所述散热基板进行散热。本发明还揭示了一种散热结构制造方法。本发明提供的散热结构及制造方法，通过在印刷电路板的通孔内填充具有导电导热性的填充材料，使电子元件产生的热量通过填充材料传递至散热基板，以进行散热，提高了系统的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热结构，包括散热基板、印刷电路板及电子元件，所述电子元件在工作时产生热量，其特征在于，所述印刷电路板与所述散热基板的第一表面接触，所述印刷电路板具有通孔，所述电子元件位于所述印刷电路板远离所述第一表面的一侧并覆盖于所述通孔上，所述通孔内填满填充材料，所述填充材料为导电导热材质，所述电子元件产生的热量通过所述填充材料传导至所述散热基板进行散热。
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