[发明专利]散热结构及制造方法在审

申请号：	201410319358.0	申请日：	2014-07-07
公开（公告）号：	CN105333407A	公开（公告）日：	2016-02-17
发明（设计）人：	李顺隆;黄洪光	申请（专利权）人：	讯芯电子科技（中山）有限公司
主分类号：	F21V29/00	分类号：	F21V29/00;F21Y101/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	528437 广东***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	散热结构制造方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种电子元件，尤其涉及一种电子元件的散热结构及其制造方法。

背景技术

目前，发光二级管(Light-emittingdiode,LED)作为绿色光源在照明领域得到广泛应用。LED与普通白炽灯相比具有耗电低、寿命长等诸多优点。然而，LED在使用时80%左右的电能转化为热能，如果不能及时将这些热量散发出去，将会使LED因工作温度过高而造成发光效率下降并严重降低LED的使用寿命。

现有的散热结构通常包括散热基板、印刷电路板及连接印刷电路板和散热基板的粘结层。LED通过焊垫与印刷电路板电性连接，并通过焊垫及粘结层将热量传导至散热基板。但是，焊垫及粘结层导热性低，不利于系统的散热。

发明内容

有鉴于此，需提供一种具有良好的散热效果的散热结构及其制造方法。

本发明提供的散热结构包括散热基板、印刷电路板及电子元件，电子元件在工作时产生热量，印刷电路板与散热基板的第一表面接触，印刷电路板具有通孔，电子元件位于印刷电路板远离第一表面的一侧并覆盖于通孔上，通孔内填满填充材料，填充材料为导电导热材质，电子元件产生的热量通过填充材料传导至散热基板进行散热。

优选地，印刷电路板通过丝网印刷及烧结工艺形成于散热基板的第一表面。

优选地，散热基板由铝材料制成。

优选地，散热基板还包括与第一表面相反的第二表面，第一表面为平面，第二表面为平面与锯齿形的散热鳍片二者之一。

优选地，印刷电路板包括介质层、设于介质层上的线路层、及设于线路层上的保护层，介质层形成于散热基板之第一表面，通孔贯穿介质层、线路层及保护层，在保护层上预留焊垫，焊垫分别与电子元件及保护层接触。

优选地，线路层通过丝网印刷及烧结工艺形成于介质层，保护层通过丝网印刷及烧结工艺形成于线路层。

本发明一具体实施方式提供的散热结构制造方法包括：

在散热基板上的第一表面上形成印刷电路板并使印刷电路板与第一表面接触；

在印刷电路板上制作通孔；