[发明专利]散热结构及制造方法

权利要求书

1.一种散热结构，包括散热基板、印刷电路板及电子元件，所述电子元件在工作时产生热量，其特征在于，所述印刷电路板与所述散热基板的第一表面接触，所述印刷电路板具有通孔，所述电子元件位于所述印刷电路板远离所述第一表面的一侧并覆盖于所述通孔上，所述通孔内填满填充材料，所述填充材料为导电导热材质，所述电子元件产生的热量通过所述填充材料传导至所述散热基板进行散热。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述印刷电路板通过丝网印刷及烧结工艺形成于所述散热基板的所述第一表面。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热基板由铝材料制成。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热基板还包括与所述第一表面相反的第二表面，所述第一表面为平面，所述第二表面为平面与锯齿形的散热鳍片二者之一。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述印刷电路板包括介质层、设于所述介质层上的线路层、及设于所述线路层上的保护层，所述介质层形成于所述散热基板之第一表面，所述通孔贯穿所述介质层、线路层及保护层，在所述保护层上预留焊垫，所述焊垫分别与所述电子元件及保护层接触。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述线路层通过丝网印刷及烧结工艺形成于所述介质层，所述保护层通过丝网印刷及烧结工艺形成于所述线路层。

7.一种散热结构制造方法，其特征在于，所述散热结构制造方法包括：

在散热基板上的第一表面上形成印刷电路板并使所述印刷电路板与所述第一表面接触；

在所述印刷电路板上制作通孔；

在所述通孔内设置填充材料，所述填充材料为导电导热材质；

将电子元件设置于印刷电路板远离第一表面的一侧并覆盖于所述通孔上以使所述电子元件产生的热量通过所述填充材料传递至所述散热基板。

8.如权利要求7所述的散热结构制造方法，其特征在于，所述散热基板由铝材料制成。

9.如权利要求8所述的散热结构制造方法，其特征在于，所述散热基板还包括与所述第一表面相反的第二表面，所述第一表面为平面，所述印刷电路板通过丝网印刷及烧结工艺形成于所述散热基板的所述第一表面，所述第二表面为平面与锯齿形的散热鳍片二者之一。

10.如权利要求7所述的散热结构制造方法，其特征在于，所述印刷电路板包括介质层、设于所述介质层上的线路层、及设于所述线路层上的保护层，所述介质层形成于所述散热基板之第一表面，所述通孔贯穿所述介质层、线路层及保护层，在所述保护层上预留焊垫，所述焊垫分别与所述电子元件及保护层接触。