[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410311976.0 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN105140206B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王朝民 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。 | ||
| 搜索关键词： | 贯孔 承载器 第二表面 第一表面 基板结构 离型层 基板 绝缘胶层 金属层 贯穿 贴附 制作 连通 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于包括：基板，包括第一贯孔、第一表面以及相对该第一表面的第二表面，该第一贯孔贯穿该基板，以连通该第一表面及该第二表面；以及承载器，包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层，该绝缘胶层设置于该离型层以及该金属层之间，该承载器以该离型层贴附于该第二表面，该第二贯孔对应该第一贯孔而贯穿该承载器，以暴露该第一贯孔，其中该第二贯孔的孔径大于该第一贯孔的孔径。
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