[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于包括：

基板，包括第一贯孔、第一表面以及相对该第一表面的第二表面，该第一贯孔贯穿该基板，以连通该第一表面及该第二表面；以及

承载器，包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层，该绝缘胶层设置于该离型层以及该金属层之间，该承载器以该离型层贴附于该第二表面，该第二贯孔对应该第一贯孔而贯穿该承载器，以暴露该第一贯孔，其中该第二贯孔的孔径大于该第一贯孔的孔径。

2.如权利要求1所述的基板结构，其中该离型层的材料包括聚乙烯对苯二甲酸酯或聚酰亚胺薄膜。

3.如权利要求1所述的基板结构，其中该绝缘胶层的材料包括半固化树脂。

4.如权利要求1所述的基板结构，其中该金属层包括铜箔层。

5.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为单层线路板。

6.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板为多层线路板。

7.如权利要求1所述的基板结构，其中该基板还包括介电层、多个接垫以及图案化防焊层，该些接垫分别设置于该介电层的相对两表面，该图案化防焊层覆盖该两表面并暴露该些接垫，该第一贯孔贯穿该介电层以及该图案化防焊层。

8.如权利要求7所述的基板结构，其中该基板还包括多个导通孔，各该导通孔分别连接对应设置于该两表面的该些接垫。

9.如权利要求7所述的基板结构，还包括：

表面处理层，覆盖该些接垫。

10.一种基板结构的制作方法，其特征在于包括：

提供基板，该基板包括第一表面以及相对该第一表面的第二表面；

形成第一贯孔于该基板上，该第一贯孔贯穿该基板，以连通该第一表面及该第二表面；

提供承载器，该承载器包括离型层、绝缘胶层以及金属层，该绝缘胶层设置于该离型层以及该金属层之间；

形成第二贯孔于该承载器上，该第二贯孔贯穿该承载器；以及

压合该基板于该承载器的该离型层上，该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔，以暴露该第一贯孔，其中该第二贯孔的孔径大于该第一贯孔的孔径。

11.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中提供形成该第一贯孔及该第二贯孔的方式包括机械钻孔。

12.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中该离型层的材料包括聚乙烯对苯二甲酸酯或聚酰亚胺薄膜。

13.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中该绝缘胶层的材料包括半固化树脂。

14.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中该金属层包括铜箔层。

15.如权利要求10所述的基板结构的制作方法，其中提供该承载器的步骤还包括：

压合该离型层、该绝缘胶层以及该金属层，以形成该承载器。