[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是涉及一种基板与承载器可分离的基板结构及其制作方法。

背景技术

在各类电子产品中都会使用到电路基板作为电信号传导、电源供应、接地的连接。随着电子产品的微小化，电路基板也越来越朝向轻薄且线路密集化的趋势发展。然而，上述轻薄化的基板在芯片封装制作工艺中，容易造成基板破裂或是打线不良的情形发生，为了提高制作工艺良率及工作效率，一般会先将多个良品基板通过黏着层黏贴于承载器上，以提升基板整体结构的刚性，再将此黏贴后的基板与承载器进行后续的芯片封装处理。

然而，当基板具有用以排气或共振的气孔或音孔以符合其特殊需求时，气孔或音孔内的空气容易因热压合或是其他高温制作工艺而受热膨胀，进而推挤覆盖气孔或音孔的承载器，导致基板在处理过程中自承载器脱离的问题，影响制作工艺良率。因此，业界极需要一种既可使基板与承载器在制作工艺处理过程中稳定结合，又能使基板与承载器易于分离的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构，其良率较高且承载器可与基板分离。

本发明的再一目的在于提供一种基板结构的制作方法，其制作出来的基板结构的良率较高且承载器可与基板分离。

为达上述目的，本发明的基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

本发明的基板结构的制作方法包括下列步骤。首先，提供基板。基板包括第一表面以及相对第一表面的第二表面。接着，形成第一贯孔于基板上。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。接着，提供承载器。承载器包括离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。之后，形成第二贯孔于承载器上，其中，第二贯孔贯穿承载器。接着，压合基板于承载器的离型层上，其中，第二贯孔的位置对应于第一贯孔，以暴露第一贯孔。

在本发明的一实施例中，上述的第二贯孔的孔径大于第一贯孔的孔径。

在本发明的一实施例中，上述的离型层的材料包括聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚酰亚胺薄膜(PI film)。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘胶层的材料包括半固化树脂(prepreg)。

在本发明的一实施例中，上述的金属层包括铜箔层。

在本发明的一实施例中，上述的基板为单层线路板。

在本发明的一实施例中，上述的基板为多层线路板。

在本发明的一实施例中，上述的基板还包括介电层、多个接垫以及图案化防焊层。接垫分别设置于介电层的相对两表面。图案化防焊层覆盖两表面并暴露接垫。第一贯孔贯穿介电层以及图案化防焊层。

在本发明的一实施例中，上述的基板还包括多个导通孔。各导通孔分别连接对应设置于两表面的接垫。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构还包括覆盖接垫的表面处理层。

在本发明的一实施例中，上述的提供形成第一贯孔及第二贯孔的方式包括机械钻孔。