[发明专利]LED封装工艺、封装结构及发光器件在审
| 申请号： | 201410310811.1 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105226141A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 林莉;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 工艺 结构 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装工艺，其特征在于，包括：提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新力光源股份有限公司，未经四川新力光源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410310811.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED外延结构及制作方法
- 下一篇：一种太阳能供电式热量表
