[发明专利]LED封装工艺、封装结构及发光器件

权利要求书

1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化胶为光固化树脂。

3.根据权利要求2所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化树脂包括：

不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、纯丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅低聚物中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述发光二极管为蓝光发光二极管。

5.根据权利要求4所述的LED封装工艺，其特征在于，所述光固化胶为蓝光固化胶。

6.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构采用权利要求1～5任意一项所述LED封装工艺制作而成，其中，

所述LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

覆盖所述驱动芯片的密封胶层，所述密封胶层为与所述发光二极管的发光颜色相对应的光固化胶。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装电路基板为金属基电路板或陶瓷基电路板。

8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射表面为银膜。

10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：

覆盖所述发光二极管的透明导热层。

11.根据权利要求10所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明导热层为透明导热胶层。

12.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。

13.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为白色密封胶层。

14.一种发光器件，其特征在于，包括权利要求6～13任意一项所述的LED封装结构。