[发明专利]LED封装工艺、封装结构及发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装工艺、封装结构及发光器件。

背景技术

随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。

但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但其发光性能有待提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，发光性能优良，使用寿命高。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED封装工艺，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。

优选的，所述光固化胶为光固化树脂。

优选的，所述光固化树脂包括：

不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、纯丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅低聚物中的一种或多种。

优选的，所述发光二极管为蓝光发光二极管。

优选的，所述光固化胶为蓝光固化胶。

一种LED封装结构，所述LED封装结构采用上述的LED封装工艺制作而成，其中，

所述LED封装结构包括：

封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

覆盖所述驱动芯片的密封胶层，所述密封胶层为与所述发光二极管的发光颜色相对应的光固化胶。

优选的，所述封装电路基板为金属基电路板或陶瓷基电路板。

优选的，所述封装电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。

优选的，所述反射表面为银膜。

优选的，还包括：

覆盖所述发光二极管的透明导热层。

优选的，所述透明导热层为透明导热胶层。

优选的，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。

优选的，所述密封胶层为白色密封胶层。

一种发光器件，包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，

并且，将驱动芯片通过密封胶层密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种LED封装工艺的流程图；

图2为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但是其发光性能有待提高。发明人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有LED发光器件的驱动芯片长时间吸收发光二极管发出的光，而使得驱动芯片的功效降低，进而降低了LED发光器件的发光性能和使用寿命。

基于此，本发明提供了一种LED封装工艺，以克服现有技术存在的上述问题，包括：

提供一封装有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片的封装电路基板；

对所述驱动芯片点光固化胶形成密封胶层，所述密封胶层覆盖所述驱动芯片，且所述密封胶层与所述发光二极管的发光颜色相对应；

测试所述封装电路基板，以通过所述发光二极管发光固化所述密封胶层。