[发明专利]线路防拆结构及防拆方法有效
申请号: | 201410301810.0 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104039078B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 李文忠 | 申请(专利权)人: | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B32B7/12 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种线路防拆结构,依次包括掩盖层、线路层和胶层;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路,线路层粘合在掩盖层上;所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成,胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明的有益效果在于线路层具有无法被完整拆卸的特性,保密防护性能好,能在最大程度上确保线路不被篡改。 | ||
搜索关键词: | 线路 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种线路防拆结构,其特征在于,依次包括掩盖层、线路层和胶层;所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂;所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路,线路层粘合在掩盖层上;所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成,胶层用于将线路层与外部结构粘合,所述高粘度胶为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶。
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