[发明专利]线路防拆结构及防拆方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路结构领域，尤其涉及线路防拆结构及防拆方法。

背景技术

电子电器产品在日益普及化的推广和应用中，高质量的品牌电子产品也越来越受到广大消费者的青睐，但由于品牌产品的功能实用性和产品稳定性，使不法分子常用抄板和破解等方法来拆解、分析并抄袭品牌产品的线路设计，这在很大程度上侵害了品牌产品的利益。

同时，对部分电子产品的破解还涉及到客户的财产安全，例如不法分子通过对POS刷卡终端的线路进行改造从而盗用刷卡客户的信息、盗取客户在银行卡或信用卡上的资金，会给客户的经济造成很大损失。目前，POS刷卡终端的防护一般是设置在整体的壳体结构上而非线路上，传统的线路一般采用PCB硬板或有基材软板FPC，无法做到防拆。不法分子有机会绕过壳体的防护，如采用钻孔、激光、细针连接线路等手段而直接对内部的线路进行攻击和破解。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的电子产品的线路保密性不足的问题，提供一种线路防拆结构及防拆方法，一旦线路遭到剥离会自动破坏线路的完整性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。

本发明采用的另一个技术方案为一种线路防拆方法，包括步骤：

提供由有色油墨或有色树脂制成的掩盖层；

在所述掩盖层上粘合金属箔膜；

在所述金属箔膜上制造线路从而形成无基材的线路层；

在所述线路层上覆盖高粘度的胶层；

通过所述胶层将线路层粘合在外部结构上。

本发明的有益效果在于：线路层通过胶层粘合于外部结构后，由于掩盖层的掩盖，从外部无法看到线路层的线路布置，从而避免不法分子使用细针等工具从外部连接，复制线路盗取信息；若强行将线路防拆结构从外部结构上剥离，由于线路层没有基材的支撑，仅粘合在易被撕碎的掩盖层上，线路层在胶层的粘合力和剥离线路层的外力的联合作用下自动被破坏，且由于掩盖层在被撕起的过程中发生不可复原的变形和破碎，粘合在掩盖层上的线路层也随之变形且无法复原，因此本申请的线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被复制或篡改，信息不被盗取。

附图说明

图1为本发明实施例的线路防拆结构的示意图。

图2为本发明实施例的线路防拆方法的流程图。

主要元件符号说明：

10、掩盖层；20、树脂层；30、线路层；40、胶层；50、保护层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：将无基材的线路层依附在质地十分脆弱的掩盖层上，并将线路层牢牢粘接于外部结构，一旦线路层遭到剥离，线路会在剥离的过程中被破坏，从而确保线路不会被复制和篡改。

请参阅图1，本发明的实施例为一种线路防拆结构，依次包括掩盖层10、线路层30和胶层40。

所述掩盖层10的材质为有色油墨或有色树脂，这样可以隐藏线路。

所述线路层30为包含金属箔膜的无基材电路，线路层30粘合在掩盖层10上。

所述胶层40由高粘度胶覆盖在线路层30表面形成，胶层40用于将线路层30与外部结构粘合。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：线路层通过胶层粘合于外部结构后，由于掩盖层的掩盖，从外部无法看到线路层的线路布置，若强行将线路防拆结构从外部结构上剥离，由于线路层没有基材的支撑，仅粘合在易被撕碎的掩盖层上，线路层在胶层的粘合力和剥离线路层的外力的联合作用下自动被破坏，且由于掩盖层在被撕起的过程中发生不可复原的变形和破碎，粘合在掩盖层上的线路层也随之变形且无法复原，因此本申请的线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。线路被完全破坏的过程如下：线路防拆结构整体被向上拉；由于胶层的作用线路层紧紧粘合在外部结构上；部分线路层随掩盖层被拉起、部分线路层还粘在外部结构上，线路的完整性已被破坏；掩盖层在外力进一步作用下被拉伸变形、破碎，粘合在其上的线路层也一并变形、断裂，从而导致线路不可复原。